환경친화적인 나무칩 포장

처음으로 이 박람회 회장에 오신 분은 우선 “나무”가 여러 곳에 사용되었다는 것을 느끼실 것입니다. 회장 전체 면적의 약 절반은 삼림 존이며 “자연과의 공생”을 구가하는 박람회로서는 적격의 시추에이션이 아닐까요? 여기에서는 건축물뿐만 아니라 바닥에도 “나무”가 사용된 예를 소개합니다.

회장내 4곳 정도에 환경친화적인 “나무칩 포장”이라 불리는 새로운 기술을 이용한 포장이 소개되어 실제로 그 위를 걸으며 체감 할 수 있습니다. 이 나무칩 포장은 박람회 회장에서 발생한 간벌재 등 종래는 폐기 소각되었던 목재를 5cm이하의 칩으로 파쇄해 형틀에 넣고 180℃의 고압 수증기로 약 30분간 프레스 함으로써 포장용 보드로 만들어진 것입니다. 원리는 목재에 포함되는 셀룰로오스의 결정 구조가 변화하여 칩이 영구 변형(형상 기억)됨으로써 칩끼리 결정된 채로 형틀 그대로의 형상으로 완성되는 것입니다. 화학물질은 일절 사용하지 않으며 재료는 천연 목질재뿐이므로 환경친화적인 기술입니다.

박람회 회장에서 실제로 전면에 깔려 있는 것은 30cmX50cmX3cm 크기의 것으로 걸어보면 걷기에 알맞게 부드럽다는 것을 느낄 수 있으며 “매우 좋다”고 많은 분들로부터 평가를 받고 있습니다. 부드러움을 느낄 수 있는 포장을 “탄성 포장”이라고 하며 안전하고 쾌적한 통행을 할 수 있도록 적정한 경도에 대한 다양한 연구 조사가 이루어지고 있으며 이에 따르면 박람회 회장에 부설된 나무칩 포장은 충격 가속도 80±10G로 가장 안전하고 쾌적함을 느끼게 하는 경도의 탄성 포장으로 되어 있다고 합니다. 특징을 열거하면

나무칩 보드를 사용하지 않은 곳